募集要項
仕事内容
半導体デバイスの材料となる、シリコン単結晶引上げ用および半導体部材、ガラス溶解用の石英ルツボ製造に関わるお仕事です。
【主な担当業務】
■石英ガラスルツボの成型・溶融作業(製造担当)
■成形用の型へ原料粉を投入し、形を整える作業
■自動化された溶融炉の監視作業
■溶融された石英ガラスの成形型からの取り出し作業
【仕事・職場の魅力】
PC、スマートフォン、I0Tや自動化など、需要が高まる身近な製品に不可欠な半導体デバイスの製造を支える醍醐味を味わえる職場です。
対象となる方
★未経験歓迎★
人物重視のポテンシャル採用です!
勤務時間
【就業時間】00:00~00:00
【休憩時間】60分
試用期間
2ヶ月
【補足】
試用期間中の労働条件:同条件
給与詳細
想定年収 288万円~384万円
【形態】月給制
【備考】
月給¥180,000~¥240,000 基本給¥180,000~¥240,000を含む/月
■賞与実績:年3回(前年度実績計5.00ヶ月分)
【諸手当】
通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)
※入社に伴い転居が発生する場合は、費用を弊社にて負担いたします。
福利厚生・待遇
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
【退職金】有
【寮・社宅】有
休日・休暇
【休日】116日
(内訳) 土曜 日曜 祝日
その他(会社カレンダーに準ずる)
【有給休暇】有(10日~)
募集背景
増員
弊社ですが、この度の事業買収により、半導体ウエハーおよびファブリケーションの顧客へ先端材料のニーズを満たすあらゆるサイズのるつぼを提供できるようになり、事業拡大を続けております。
事業成長の曲線を維持し続ける、もしくはより大きく事業拡大するためにも製造拠点である弊社工場の人員強化が急務となり、この度の増員募集に至りました。
選考プロセス
【面接回数】2回程度(目安)
【筆記試験】無
求人コード:CA-136203-20241122