募集要項
仕事内容
【雇入直後】技術職
・IT、機械、電気・電子、組込制御における請負開発並びに技術の提供
半導体製造装置の組立、バラシ業務
半導体材料の精密洗浄、評価業務
今回は教育育成枠での募集となるため、未経験から半導体業界への挑戦が可能です。
将来的には装置のスタートアップ業務やフィールドエンジニア業務などにチャレンジすることもできます。
詳細につきましては、面接内でお話させていただきます。
対象となる方
・エンジニアや半導体業界にご興味をお持ちの方。
・コミュニケーション能力に自信をお持ちの方。
勤務時間
【就業時間】09:00~18:00
【休憩時間】60分
試用期間
2ヶ月
【補足】
試用期間での待遇・給与変更なし
給与詳細
・本求人票で明示する労働条件等の内容が、労働契約締結時の労働条件と異なることがあります。
月給:200,000~250,000円(試用期間中も同様)
年収:290万~360万
※固定残業代制度採用なし、時間外労働分の割増賃金は別途支給
賞与:年2回
昇給:年1回
<諸手当>
通勤手当(上限3万円/月) 残業手当(全額支給) 役職手当 単身赴任手当
<雇用形態>
正社員(派遣形態)
<就業時間>
■労働時間:9:00~18:00
■休憩時間:60分 [12:00~13:00]
※担当プロジェクトにより異なる、実働8時間
福利厚生・待遇
・社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険)
・寮社宅制度
・転勤赴任一時金
・帰省旅費補助
・引越費用補助
・慶弔見舞金制度
・退職金制度
・健康保険組合
・定年再雇用
・教育自己啓発関連
・社内研修
・通信教育補助
・社内外講習補助
・社外技術研修参加費
・自己啓発支援
・資格取得補助等
休日・休暇
完全週休2日制(土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり)、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇 育児休業、介護休業
※年間休日124日
選考プロセス
説明会→面接
※場合によっては2次面接あり
求人コード:CA-143462-20250323