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半導体製造装置の設計、既存製品のアップグレード業務

・既存機種からの機構検討～設計～モデリングの一連の流れで業務を行います。
・3Dモデル及び図面作成・部品交換作業
・設計段階での強度計算等
・冶具・部品の設計・検討や必要部品の手配
・付随する書類の作成・改訂半導体製造装置の機械設計
・仕様書の作成

変更の範囲：会社の定める業務

【must】
機械設計／製図のご経験
組立/実験/評価のご経験

【want】
真空機器設計 経験
３Ｄ CAD操作全般、構造解析、強度解析、材料選定、PC操作（各種資料作成）

山梨県

勤務時間:
■勤務時間：9:00 ～ 18:00 ※実働8時間
(休憩12:00～13:00)

※プロジェクト先により変更の可能性あり

時間外労働:あり
■想定残業時間：20時間

正社員

入社後、2ヶ月間（条件の変更なし）

400万円～650万円

給与:給与改定年1回
年収：400万～650万程度を想定
月給：25万～35万
※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します。
年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり

通勤交通費支給（月額上限15万円）

住宅:寮・社宅制度（家族・単身・独身）（月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
手当:残業手当（1分単位）、資格手当、役職手当 等
退職金:企業型確定拠出型年金

【加入保険】
社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）

【受動喫煙対策の有無】
対策あり

【受動喫煙対策詳細】
【受動喫煙】
原則屋内禁煙
ただし、就業場所により異なる

完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日

面接1～2回
選考方法備考・・・1次面接⇒2次面接⇒内定
※面接回数は1～2回を想定しています。

●面接はオンラインで行います