募集要項
仕事内容
【業務内容】
大手半導体製造装置メーカーにて、プロセス開発、装置の組み立て・調整、動作確認、ティーチング、メンテナンス、トラブル対応などを担当します。
5G需要でニーズが急増している「半導体」の製造装置であるため、最新の製品に携われる機会がございます。
【具体的には】※下記一部抜粋となります。
◎半導体関連
・半導体検査装置のCADオペレーター
・半導体搬送装置の機械設計補助
・半導体検査装置の電気制御設計
・半導体シリコンウエハの品質評価
・半導体/有機EL・試作デバイスの評価
・半導体生産設備の性能評価
・半導体検査装置の組み立て・調整
・半導体成膜装置の立上げ・メンテナンス
・半導体製造装置のプロセス開発 など
【未経験からでも安心の理由】
◎入社後に1ヶ月間の研修を受講。実際の装置や材料に触れていただきます。模擬クリーンルームを設置しており、基礎知識から半導体製造の一連のプロセスを体験していただきます。研修生4名に対して1名の講師を配置し、密度の濃い学習環境を提供しています。
◎700以上のコースから選べる研修制度と充実のサポート体制。
◎通信教育講座
◎eラーニング研修
◎オンラインサポートシステム
◎キャリアブラッシュアップ制度 など
未経験からでも、安心してスキルアップできる制度を整えております。
また、配属先は、大手メーカーが中心のため就業環境も整っております。
対象となる方
・半導体領域(機械・電機)での業務に興味・関心のある方
※完全未経験歓迎
※第二新卒・既卒歓迎
【求める人物像】
・安定した環境で働きたい方。
・手に職を付けたい方。
・大手メーカーで働きたい方。
・幅広いスキルを身に付けたい方。
勤務時間
9:00~18:00(所定労働時間8時間、休憩1時間)
※プロジェクト先により異なります。
※時間外手当は1分単位で全額支給します。(平均残業時間11.8時間)
※時短勤務不可
給与詳細
【給与詳細】
【エリア限定型】
①エリア区分:東北、東海、関西、中国・九州
・21万2,000円~
基本給:17万9,000円~/職務給:3万3,000円~
②エリア区分:関東
・22万円~
基本給18万7,000円~/職務給3万3,000円~
【全国型】エリア区分:全国出張可能な方(※関東エリア限定は同給与)
・22万円~
基本給18万7,000円~/職務給3万3,000円~
福利厚生・待遇
【諸手当】
・通勤手当、住宅手当、時間外手当、休日手当、深夜手当、赴任手当、家族手当、資格手当など
休日・休暇
就業先のカレンダーに準ずる(年休最大125日)
完全週休2日制(就業先に準ずる)
年次有給休暇付与10~20日(年間取得実績:12.3日)
慶弔休暇
介護休暇
産前産後休暇・育児休暇
(育児休暇取得実績:女性34名・男性31名/2022年7月?2023年6月実績)
年末年始休暇
GW休暇
夏季休暇
選考プロセス
書類選考(2営業日程度)
↓
面接
※原則、面接はWEBオンラインで実施します
↓
面接結果通知(内定・不採用)
↓
内定通知・入社承諾
↓
入社・研修
↓
配属先決定
求人コード:Jobins-00143264-1d184-20241217