募集要項
仕事内容
【組織ビジョン】
将来の中核となる新規事業を生み出す
【配属先ミッション】
・銅ﾍﾟｰｽﾄ（半導体接合、実装材料）事業推進部門
・半導体向け接合材料の特性向上のための物性評価･メカニズム解析、実装ソリューション提案
・接合材料の組成開発、生産技術開発
【職務内容】
銅ﾍﾟｰｽﾄ（半導体接合、実装材料）の技術開発
- ﾍﾟｰｽﾄ組成開発、導電性ﾌｨﾗｰ開発
? 実装ｿﾘｭｰｼｮﾝ開発
? 量産技術開発 等
＊経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します
【業務の面白み/魅力】
・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる
・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる
【キャリアステップイメージ】
初任地は埼玉県上尾市の総合研究所に配属。
※総合職採用のため、将来的に転勤の可能性がございます。
対象となる方
【必須要件】
以下の技術、経験スキルを有している
＊いずれか一つ
・実装材料の開発
・電子材料用導電性ペースト(接合材料含む）開発
・金属粒子の開発
・ペースト材料の量産化
その他必須項目・英語力（メール、文書・マニュアル読解力）
【望ましいスキル】
・ﾊﾟﾜｰ半導体向け実装材料/ﾌﾟﾛｾｽ開発の経験
・海外顧客との折衝経験
・TOEIC600点以上
【求める人物像】
・新しいことへの挑戦意欲が高く、自ら主体的に動ける
・過去の経験に捉われず、柔軟な発想で前向きに未来を描ける
・協調性を持って仕事ができる
・対外的な協働活動に積極的に取り組める
給与詳細
【月収】
285,500円?
【賞与】
年2回（6、12月）
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
※管理職登用の場合は、残業代含まず
福利厚生・待遇
◆福利厚生
通勤手当：有（会社規定に基づき支給）
住宅手当：有（会社規定に基づき支給）
家族手当：有（会社規定に基づき支給）※非管理職のみ適用
社会保険：有（健康保険・構成年金・雇用保険・労災保険、介護保険）
退職金：有（会社規定に基づき支給）
寮・社宅：有（会社規定に基づき付与）
◆教育制度
キャリア採用者研修
組織別研修、選抜型研修
カフェテリア型能力開発プログラム(必修、推奨、自己啓発等、多岐にわたる研修プログラムを用意)
◆制度
フレックスタイム制 コアタイムなし(一部拠点を除く)
テレワーク制度（職種、配属先による）
カムバック制度（やむを得ず退職した社員の再雇用制度）
配偶者の転勤に伴う休職制度
資格取得支援制度
社内公募制度
博士号取得支援制度（条件あり）
持ち家支援制度（銀行提携融資制度）
退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）
育児・介護休業制度（法定以上）
時短制度（小学校6年生まで）
◆ライフプラン支援
財形制度（一般、住宅、年金）
積立貯蓄
職場積立NISA
◆その他
社員持株会
子女学費融資
永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）
【加入保険】
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険、介護保険
【受動喫煙対策の有無】
対策あり
【受動喫煙対策詳細】
屋内全面禁煙
休日・休暇
休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他
（年間休日数124 日：2023 年度本社例）
休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日?15 日） 他
選考プロセス
書類選考⇒適性検査⇒面接（3回）
適性検査の受検につきまして、一部変更がございます。
2024年1月1日応募分より、
適性検査が２種類(性格検査、基礎学力検査+性格検査)から１種類(性格検査)へ変更となります。
求人コード：CB-13909-20241013
