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加工技術・プロセス開発

会社名非公開

募集要項
仕事内容
■職務内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務

・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)

【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)

【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
対象となる方
■必須
・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上

■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
勤務地
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
勤務時間
■勤務時間
本社・営業所・R&Dセンター・三春・いわき・宮崎工場
8:15~17:30(所定労働時間8時間)休憩時間:75分

その他工場
8:15~17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分

※フレックスタイム制有
雇用形態
正社員
試用期間
6ヵ月 試用期間中の条件:同じ
年収
570万円~570万円
給与詳細
月給:302,000円?584,500円
基本給:302,000円?584,500円

*通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし)
*管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし

■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
福利厚生・待遇
慶弔見舞金、従業員持株会(奨励金有)、自社保養所(軽井沢)、社員食堂

【加入保険】
厚生年金、健康保険(東京電子健康保険組合)、雇用保険、労災保険

【受動喫煙対策の有無】
対策あり

【受動喫煙対策詳細】
敷地内全面禁煙
休日・休暇
■休暇・休日
完全週休2日制(土日祝日)
有給休暇10日~20日
年間休日126日(※2023年度)
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)
選考プロセス
書類選考、適性検査、一次面接・二次面接

求人コード:CB-77195-20241013