募集要項
仕事内容
半導体検査機器の開発業務
主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、
プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。
主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。
①新規にプロセス立上げ
②新規生産設備の導入
③不良解析を行い歩留対策
④コストダウンやTAT短縮等の改善
＜＜具体的な業務内容＞＞
今回の募集では、5つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。
ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。
①CST技術グループ
・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ
・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理
・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動
・新規設備の評価・導入
②接合技術グループ
・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発
・部品実装技術の改良・開発
・新規設備の評価・導入
③製品技術グループ
・プローブカードの構造設計及び改良
・プローブカードの電気回路の設計・開発
・高周波特性の改良・開発
④MEMS技術グループ
・MEMSプローブの設計・開発、及び新規材料開発
・フォトリソ、めっき装置の新規設備の立上げ・評価
・MEMSプロセスの改良・開発、及び品質改善活動
⑤基板設計技術グループ
・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集
・基板設計技術の改良、開発
＜入社後の教育体制＞
入社後数日間にわたってオリエンテーション（会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導）と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。
対象となる方
必要な経験・知識（必須）
・理系大学、高専、工業高校出身であること（機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等）
・基本的なPC操作（Excel・Word）
勤務時間
【就業時間】08:45～17:30
【休憩時間】60分
給与詳細
月給 200,000 円 - 350,000円
想定年収：400万～600万
【賞与】支給有り（年2回）
【手当】家族手当、語学手当 等
昇給：年1回
賞与：年2回支給（2023年実績6.27ヵ月）
＜諸手当＞
・交通費支給
・都市手当
・語学能力手当
・技能手当 他
福利厚生・待遇
雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険
・保険・共済（各種社会保険、慶弔見舞金制度、団体扱い生命保険・損害保険）
・財産形成（財形貯蓄制度、社員持株制度、確定拠出年金制度）
・健康管理（人間ドック補助、定期健康診断）
・各種補助貸付制度（社員旅行補助、社員貸付金制度）
・退職金制度
＜教育・育成＞
・グローバル人材育成制度（語学研修、語学留学）
・各種研修制度（新卒1・3・5年目フォローアップ研修、階層別研修、目的別研修）
・自己啓発関連講座補助制度 他
休日・休暇
完全週休二日制 土・日、祝、夏季・年末年始、創立記念日
・年間休日124日（完全週休2日制）
・夏期休暇、年末年始休暇
・リフレッシュ休暇
・年次有給休暇
・慶弔休暇
・育児休暇
・育児・介護のための短時間勤務制度
・介護、看護休暇
・創立記念日 他
選考プロセス
書類選考
↓
1次面接
↓
2次面接
↓
最終面接
※選考回数、内容は変更になる場合もあります。
求人コード：CA-132345-20241122
